在科技日新月异的今天，硅光模块作为光通信领域的一颗璀璨明星，正迎来量产的黄金机遇。随着降低功耗和成本成为光模块领域发展的主要趋势，800G硅光模块有望成为市场的新宠，而在未来1.6T时代，硅光及薄膜铌酸锂的优势将更加凸显。近日，铭普光磁、长光华芯、博创科技等上市公司纷纷披露硅光模块相关产品的进展，引发市场的广泛关注。
铭普光磁的自主研发光通信高速数通硅光800G DR8光模块的成功通过行业通用示波器检测，成为市场关注的焦点。该模块采用OSFP封装，TDECQ平均测试值可达1.5dB以下，实现16w低功耗，达到行业先进水平。这一成果的取得，不仅彰显了铭普光磁在硅光技术研发方面的实力，也为公司在光通信领域的进一步发展奠定了坚实基础。
除了铭普光磁，其他上市公司也在硅光模块领域取得了显着进展。
中际旭创作为全球光模块厂商的佼佼者，已在硅光领域进行多年的研发和布局，推出了搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块。
光迅科技作为全球光模块厂商排名第五的企业，其200G、400G、800G硅光芯片已具备量产能力，并展示了1.6Tb/s硅光芯片。
新易盛、华工科技等公司也在硅光模块领域有所建树，产品已涵盖基于硅光解决方案的800G、400G光模块产品。
在硅光产业链中，硅光设备相关上市公司同样表现抢眼。罗博特科参股光模块封测设备全球龙头ficonTEC，并拟收购其全部股权，进一步拓展公司在硅光领域的业务范围。杰普特研发的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司，为硅光产业的发展提供了有力支持。